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[R&D메이저 바카라] 산업통상자원부 전자부품분야 사업 공고 안내

February 23, 2021
분류

<산업통상자원부 전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합) 메이저 바카라 공고

 

 

 

분 야

세부메이저 바카라명

메이저 바카라명

지원규모

접수기간

반도체

전자부품메이저 바카라기술개발

글로벌수요연계 시스템반도체

416

2021. 2. 16. ~ 2021. 3. 11.

스마트센싱유닛 제품화실증기반구축

129

시장선도형 차세대 센서

1179

시스템반도체핵심IP개발

시스템반도체핵심IP

416

차세대지능형반도체기술개발

(설계,제조)

시스템반도체 상용화 설계

12100

반도체제조공정장비

644

전략제품창출글로벌K-팹리스육성기술개발

전략제품창출글로벌K-팹리스육성 기술개발

458

디스플레이

전자부품메이저 바카라기술개발

디스플레이혁신공정 플랫폼구축

23180

초대형마이크로LED모듈러디스플레이

653

메이저 바카라융합

전자부품메이저 바카라기술개발

주력메이저 바카라IT융합

645

메이저 바카라용임베디드시스템기술개발

임베디드인공지능시스템

319

메이저 바카라용지능융합부품

212

 

 

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